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元器件封装制作规范图解(2)

时间:2017-05-22 11:31来源:www.eadianqi.com 编辑:自动控制网
8. PLAN EQUIPEMENT 在PLAN_EQUIPEMENT层上添加PLAN EQUIPEMENT,尺寸等同于Component body outline.属性为path,线宽设为0.1. 注:该层需要制作Pin1标志。 如在BGA器件在A1脚旁边加圆圈表示,其他器件在1脚旁边加

  8. PLAN EQUIPEMENT
  在PLAN_EQUIPEMENT层上添加PLAN EQUIPEMENT,尺寸等同于Component body outline.属性为path,线宽设为0.1.
  注:该层需要制作Pin1标志。
  如在BGA器件在A1脚旁边加圆圈表示,其他器件在1脚旁边加文本'1'表示,
  (线宽0.1)。
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  元器件封装制作规范图文详解(图文)

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  对于元器件放置有方向要求的器件,需要在该层标识出来。
  例如:在二极管阴极一侧加三条宽度为0.1mm的线段。

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  9. SILKSCREEN
  添加SILKSCREEN层,尺寸等同于Component body outline.属性为path,线宽设为0.1.
  注:该层需要制作Pin1标志(可用数字或圆圈表示),同PLAN EQUIPEMENT层:
  对于元器件放置有方向要求的器件,需要在该层标识出来。
  标识方法同PLAN_EQUIPEMENT层。
  10. TOLERANCE_POSE_CMS
  添加TOLERANCE_POSE_CMS层,尺寸同Placement outline.属性为path,线宽设为0.
  对于不规则器件,该层的尺寸这样计算: Max {pad L 0.15mm(outward stretch), solderpasteL + 0.15mm(outward stretch),body max + 0.5mm (0.25mmx2) }
  L length width
  11.添加中心点。
  添加pin,如下图:

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  元器件封装制作规范图文详解(图文)

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  调整中心点到整个元器件的中心位置,并从库中调出PAD:centre_pose, PAD STACK OVER RIDE添加到该pin脚上,再用MOVE菜单中的MOVEORIGIN将基准点也放到中心点上,如图:

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  注:对于形状规则的器件,可将中心点放置在整个器件的中心位置。
  对于不规则器件(如屏蔽架),中心点放置在器件内部即可。

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