元件封装的主要作用是将元件固定、焊接在电路板上，因此它在焊盘的大...

如图所示给出了中夏S66D型超外差收音机的原理图及单元检测图。...

（1）收音机的调试一般分为基板（单元部件）调试和整机调试两部分。 基板（单元部件）调试包括外观检查，静态调试，动态调试。 整机调试包括外观检查、开口试听、中频复调、外差跟踪统调(校准频率刻度和调整补偿)及整机全性能测试（包括中频频率、频率范围、...

电子产品几种常用的故障诊断方法： 1、观察法 （1）通过看发现故障所在。 （2）通过摸发现故障所在。 （3）通过听觉发现故障所在。 （4）通过闻发现故障所在。 2、测量法 （1）电阻检测法 (a)用电阻检测法检测元器件的好坏。 (b)在线电阻的测量。 (c)离线电...

1、波形的测试与调整 波形测试采用的测试仪器通常是示波器。 其测试方法采用示波器测试观测信号的波形(电压波形或电流波形)，其测试方法如图5.2所示。 2、频率特性的测试与调整 频率特性常指幅频特性，是指信号的幅度随频率的变化关系。 频率特性的测试实际...

静态指没有外加输入信号（或输入信号为零）时，电路的直流工作状态。静态测试是指测试电路在静态工作时的直流电压和电流；静态调整通常是指调整电路在静态工作时的直流电压和电流。 1、直流电流测试法 常用测试仪表为直流电流表和万用表。 测试方法可采用直...

1、传统电子测量仪器仪表 （1）专用仪器：为专用产品而设计的； （2）能产生各种信号的信号发生器； （3）各种模拟/数字万用表； （4）示波器、波形分析仪、逻辑分析仪等信号波形分析仪器； （5）频率计、相位计等测频率、时间、相位测试仪器； （6）RLC、电...

总装是将各零、部、整件，按照设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。 总装的顺序： 先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后...

手工装配方式流程： 待装元件；引线整形；插件；调整位置；剪切引线；固定位置；焊接检验。手工装配方式的特点是：设备简单，操作方便，使用灵活；但装配效率低，差错率高，不适用现代化大批量生产的需要。 自动装配工艺流程： 对于设计稳定，产量大和装配工...

印刷板的组装是根据设计文件和工艺规程的要求，将电子元器件按一定的规律、秩序插装到印制电路板上，并用紧固件或锡焊等方式将其固定的装配过程。 1、印制电路板组装的基本要求 印制板的组装必须根据产品结构的特点、装配密度以及产品的使用方法、要求来决定...

印制电路板也叫做印刷线路板，简称印制板。它由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。 1、印刷电路板简介 印制电路板是通过一定的制作工艺，在绝缘度非常高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜构成覆铜板...

1、识图 电子产品的装配过程中常用的图纸有：零件图；装配图；电原理图；接线图；印制电路板组装图。熟悉常用电子元器件的图形符号，掌握这些元器件的性能、特点和用途。熟悉并掌握一些基本单元电路的构成、特点工作原理及各元器件的作用。了解不同图纸的不...

印制电路板设计首先需要完全了解所选用元件及各种插座的规格、尺寸、面积等。当合理地、仔细地考虑各部件的位置安排时，主要是从电磁兼容性、抗干扰性的角度，以及走线要短、交叉要少、电源和地线的路径及去耦等方面考虑。 印制电路板上各元件之间的布线应遵...

电子产品装配的基本工序大致可分为：装配准备；装联；调试；检验；包装；入库或出厂，装配工艺的流程图如图所示。...

锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段：润湿阶段（第一阶段）；扩散阶段（第二阶段）；焊点的形成阶段（第三阶段）。 1、焊接操作姿势与卫生 焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很...