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高性能化一般包含高性能、高精度、高效率和高可靠性。现代数控设备就是以此“四高”为满足生产急需而诞生的。 高速化和高精度是机电一体化的重要指标。高分辨率、高速响应的绝对位置传感器是实现高精度的检测部件。 至于系统可靠性方面，一般采用冗余、故障诊断、自动检错、系统自动恢复和软、硬件可靠性等技术使得机电一体化产品具有高性能。 小型化、轻型化、多功能。一般机电一体化产品，除了机械主体部分，其他部分均涉及电子技术，随着片式元器件（SMD）的发展，表面组装技术（SMT）正在逐渐取代传统的通孔插装技术（THT）成为电子组装的重要手段，电子设备正朝着小型化、轻量化、多功能、高可靠方向发展。80年代以来，SMT发展异常迅速，1993年电子设备平均60％以上采用SMT，同年世界电子元件片式化率达到45％以上。因此，机电一体化中具有智能、动力、运动、感知特征的组成部分将逐渐向轻量化、小型化方向发展。 自动控制网www.eadianqi.com版权所有 此外，80年代末期，微型机械电子学及其相应的结构、装置和系统的开发研究取得了综合成果，科学家利用集成电路的微细加工技术，实现了将机构及其驱动器、传感器、控制器及电源集成在一个很小的多晶硅上，因而获得了完备的微型电子机械系统MEMS（Micro Electro Mechanical System）。整个尺寸缩小到几个毫米甚至几百微米。这是机电一体化一个微型化的研究领域。科学家预言，到21世纪初期，这种微型机电一体化系统将在工业、农业、航天、军事、生物医学、航海及家庭服务等各个领域广泛应用，它的发展将使现行的某些产业或领域发生深刻的技术革命。 系统化、集成化、系统化的表现特征之一是系统体系结构进一步采用开放式和模式化的总线结构。系统可以灵活组态，进行任意剪裁和组合，同时寻求实现多坐标多系列控制功能的NC系统。表现特征之二是通信功能的大大加强，一般除RS—232外，考虑通信联网需要，建立通信局部网络（LAN），正在成为标准化LAN的制造自动化协议（MAP）已开始进入NC系统，从而可实现异型机异网互联及资源共享。 |